指紋模塊軟板之超聲波指紋到底好不好？

在目前主流的手機(jī)生物解鎖方式一共有兩種：人臉識(shí)別和指紋解鎖。安卓普遍選擇了種類豐富的指紋解鎖：電容式指紋解鎖、短焦指紋解鎖、超薄指紋解鎖以及超聲波指紋解鎖。

FPC廠關(guān)于2025年柔性印刷電路板（FPC）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

柔性印刷電路板（FPC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模歷史變化的原因如下： FPC技術(shù)特性決定其具備較大發(fā)展空間。

FPC基材的種類有哪些？一文立刻get！

FPC原材料有哪些？基本上都會(huì)有原料基材、銅箔基材、PI補(bǔ)強(qiáng)板、覆蓋膜、屏蔽膜FR-4補(bǔ)強(qiáng)板、不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)。

新能源助推汽車FPC的持續(xù)爆火

汽車FPC就是新能源汽車中的一個(gè)重要零部件，那你知道FPC在新能源汽車中都有哪些應(yīng)用嗎？ 對(duì)于汽車而言，無(wú)論是燃油車輛，還是智能車輛都有FPC的應(yīng)用，一般一輛電動(dòng)汽車上會(huì)高達(dá)100多條的FPC應(yīng)用，比如電池BMS、車輛照明系統(tǒng)、門(mén)控系統(tǒng)、攝像頭模組等。 而這里面當(dāng)屬電池BMS系統(tǒng)和車輛攝像頭模塊的應(yīng)用價(jià)值最高，也是重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。

FPC行業(yè)分析：新能源激發(fā)新動(dòng)力，消費(fèi)復(fù)蘇仍可期

隨著消費(fèi)電子向小型化、輕型化發(fā)展，F(xiàn)PC為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢(shì)也正在向高密度、超精細(xì)、多層化方向發(fā)展，F(xiàn)PC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細(xì)的尺寸要求。

軟板設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)與解決方案

軟板（Flexible Printed Circuit, FPC）以其輕薄、可彎曲、高密度布線等優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，與傳統(tǒng)的剛性PCB相比，軟板設(shè)計(jì)面臨著更多挑戰(zhàn)。本文將探討軟板設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，并提出相應(yīng)的解決方案。

汽車軟板市場(chǎng)趨勢(shì)：智能化與電動(dòng)化的雙重驅(qū)動(dòng)

隨著汽車行業(yè)的快速變革，智能化與電動(dòng)化已成為兩大核心發(fā)展趨勢(shì)。在這一背景下，汽車軟板（柔性電路板，F(xiàn)PC）作為汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，正迎來(lái)前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇。

軟板廠講：AI浪潮下的軟板業(yè)務(wù)新機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，AI手機(jī)、AIPC等智能設(shè)備的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。AI手機(jī)的滲透率不斷提升，推動(dòng)了智能手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)，同時(shí)也增加了手機(jī)內(nèi)部FPC的使用量。AI手機(jī)需要在端側(cè)進(jìn)行部分推理任務(wù)，對(duì)電池容量需求增加。 FPC質(zhì)量輕、厚度薄、可彎折的優(yōu)勢(shì)因此得到進(jìn)一步顯現(xiàn)。此外，折疊屏手機(jī)的出貨量也在快速增長(zhǎng)，折疊屏手機(jī)相比傳統(tǒng)手機(jī)對(duì)軟板、高端軟板的使用量顯著提升。這些因素共同為弘信電子的軟板業(yè)務(wù)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇.

一文柔性線路板產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景解析

柔性線路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從原材料供應(yīng)、制造加工到最終應(yīng)用的各個(gè)環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

PCB行業(yè)新分支—FPC，消費(fèi)電子的下個(gè)黃金風(fēng)口，值得關(guān)注！

FPC，全稱為Flexible Printed Circuit，即柔性印刷電路板，是一種采用柔性基材制成的電路板。它相較于傳統(tǒng)的剛性PCB（印刷電路板）具有更為優(yōu)異的物理特性，如可彎曲、輕薄，并具有優(yōu)良的電性能。 這些特性使得FPC能夠大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要。