作為一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)FPC及SMT的工廠，深聯(lián)購(gòu)置了FPCB生產(chǎn)所需的全套生產(chǎn)設(shè)備，而在各種SMT生產(chǎn)設(shè)備方面，由于設(shè)備種類(lèi)較多，因此工藝能力也各不相同，下面就讓模組fpc廠家簡(jiǎn)單的介紹下回流焊的工藝吧！

  回流焊(Reflow Soldring)又稱(chēng)再流焊。回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間電氣與機(jī)械連接的軟釬焊技術(shù)。回流焊工藝是在PCB的焊盤(pán)上印刷焊膏、貼裝元器件，S1901P從回流焊爐入口到出口大約需要5～6min就完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全部焊接過(guò)程?；亓骱甘且环N先進(jìn)的群焊技術(shù)。 
  回流焊具有特殊的優(yōu)越性，近年來(lái)在集成電路封裝領(lǐng)域中也獲得了大量的應(yīng)用。例如，WLP(Wafer Level Processing)晶圓級(jí)封裝是直接在晶圓上加工凸點(diǎn)的封裝技術(shù)，是綜合了倒裝芯片及smt回流焊技術(shù)的成果，不僅使IC器件進(jìn)一步微型化，同時(shí)也大大降低了封裝成本。
回流焊的種類(lèi)比較多，有對(duì)PCB整體加熱進(jìn)行回流焊，還有對(duì)PCB局部加熱進(jìn)行回流焊。對(duì)PCB整體加熱回流焊可分為熱板回流焊、紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、氣相回流焊，對(duì)PCB局部加熱回流焊可分為激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊、熱流回流焊。
  回流焊工藝要根據(jù)本單位的設(shè)備和產(chǎn)品具體情況來(lái)制定，本藝適用于全熱風(fēng)、熱風(fēng)+紅外回流焊爐對(duì)PCB整體加熱進(jìn)行的回流焊。