電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢：

  增加電路板抗變形的方法有：
  1、增加PCB的厚度。 如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。 如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐并強化板子過爐時的變形量。雖然可以嘗試降低。

  2、使用高Tg的PCB材質(zhì)。 高Tg意味著高剛性，但是價錢也會跟著上升，這個必須取舍。

  3、在BGA的周圍加鋼筋。 如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

  4、在電路板上灌Epoxy膠。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背面灌膠，來強化其抗應力的能力。

  二、降低PCB的變形量

  一般來說當電路板(PCB)被組裝到機殼之后應該會受到機殼的保護，可是因為現(xiàn)今的產(chǎn)品越做越薄，尤其是手持裝置，經(jīng)常會發(fā)生外力彎曲或是掉落撞擊時所產(chǎn)生的電路板變形。

  想降低外力對電路板所造成的變形，有下列的方法：

  1、增加機構對電路板的緩沖設計。 比如說設計一些緩沖材，既使機殼變形了，內(nèi)部的電路板仍然可以維持不受外部應力影響。 但必須可慮緩沖才的壽命與能力。

  2、在BGA的周圍增加螺絲或定位固定機構。 如果我們的目的只是保護BGA，那么可以強制固定 BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。

  3、強化外殼強度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。

  三、增強BGA的牢靠度

  1、在BGA的底部灌膠。

  2、加大電路板上BGA焊墊的尺寸。 這樣會使電路板的布線變得困難，因為球與球之間可以走線的空隙變小了。

  3、使用SMD layout。 用綠漆覆蓋焊墊。

  4、使用Vias-in-pad設計。 但焊墊上的孔必許電鍍填孔，否則過回焊時會有氣泡產(chǎn)生，反而容易導致錫球從中間斷裂。 這就類似蓋房子打地樁是一樣的道理。

  5、增加焊錫量。 但必須控制在不可以短路的情況下。

  6、個人強烈建議，如果已經(jīng)是成品了，最好可以使用【Stress Gauge】找出電路板的應力集中點。 如果有困難，也可以考慮使用計算機仿真器來找看看可能的應力會集中在哪里。