工程類別

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板

Board Type

單面板

Single Sided Flex Circuits

單面雙接觸

Double Access or Back-bared Flex Circuits

雙面板

Double Sided Flex Circuits

軟硬結(jié)合板

Rigid-flex Circuits

模具

Die

模具圖紙

Die Drawing

量產(chǎn)模具

Mass Production Die

樣品模具

Prototype Die

鋼模

Steel Die

刀模

Die

上模

Top Die

下模

Bottom Die

線切割

Wire Cut

外形模具

Outline Cut

保護(hù)膜模具

Coverlay Die

膠紙模具

Pressure Sensitive Adhesive Die

補(bǔ)強(qiáng)模具

Stiffener Die

銀漿模具

Silver Die

導(dǎo)柱

Post

沖頭

Punch

分割刀模

Cutting Steel Rule Die

銷釘

Pin

治具

Jig( Fixture)

貼合治具

Lamination Jig

電測治具

Electrical Check Jig

假貼治具

Tacking Jig

曝光治具

Exposure Jig

絲印網(wǎng)框

Screen Printing Frame

孔

Hole

曝光定位孔

Guide Hole for Exposure

模具定位孔

Guide Hole for Die

假貼定位孔

Guide Hole for Tacking

貼合定位孔

Guide Hole for Adhesive

電測定位孔

Guide Hole for Electrical Test

絲印定位孔

Guide Hole for Screen Printing

孔環(huán)

Lifted Land

滲錫孔

Stannize Hole

裝配孔

Fitting Hole

制程

Manufacture Procedure

下料

Material Preparation

鉆孔

Drilling

鍍銅

Copper Plating

化學(xué)銅

Ele  Eletcroless Plating Copper

貼干膜

Sensitive Dry Film

絲印阻焊油墨

Liquid Photosensitive Soldermask

曝光

Exposure

顯影

Developing

蝕刻

Etching

脫膜

Stripping

貼保護(hù)膜

Tacking Coverlay

粗化

Abrade

層壓

Lamination

固化(烘烤）

Curing

黑孔

Black Hole

表面處理

Surface Treatment

循環(huán)水洗

Cascade Rinse

微蝕

Micro-etch

酸洗

Acid Cleaning

水洗

Water Cleaning

防銹處理

Anti-corrosion Treatment

前處理

Pre-treatment

刷板

Brushing

干燥

Dry up

電鍍（金、錫、鎳）

(Gold、Solder、Nickel) Plating

閃鍍

(Gold ) Flash Plating/Strike Plating

局部電鍍

Pattern Plate

化學(xué)鎳金

Immersion Gold

有機(jī)保焊膜

Organic Solderability Preservatives (OSP)

絲印字符

Printing of Legend

貼補(bǔ)強(qiáng)板

Back Board Lamination

電性能測試

Electrical Inspection

貼膠紙

Double Faced Adhesive Tape

打孔

Punching

雷射切割

Laser Cut

自動光學(xué)檢驗

Automatic Optical Inspection （AOI）

表面貼裝

Surface Mounting Technology （SMT）

外形沖切

Punching

沖孔

Punching

外觀檢查

Final Inspection

目視檢查

Visual Inspection（Final Inspection)

線路顯微鏡檢驗（鏡檢）

Conductor Microscope Inspection

性能測試

Reliability Test

包裝

Packing

原材料 Material

銅箔

Copper Foil (CU)

電解銅

Electro-deposited Copper Foil (ED)

壓延銅

Rolled Annealed Copper Foil (RA)

保護(hù)膜

Coverlay (CVL)

基材

Base Material

撓性覆銅板

Flexible Copper Clad Laminate (FCCL)

無膠基材

Adhesiveless FCCL

粘接劑（膠）

Adhesives (Ad)

壓克力

Acrylic

頂層補(bǔ)強(qiáng)

Top Stiffener

底層補(bǔ)強(qiáng)

Bottom Stiffener

頂層銀漿膜

Top Silver Paste

底層銀漿膜

Bottom Silver Paste

銀漿油墨

Sliver Ink

頂層線路

Top Circuits/Conductors

底層線路

Bottom Circuits/Conductors

半固化片

Bonding Film (BOD)

聚酰亞胺

Polyimide(PI)

聚酯

Polyester Film (PET)

鋼片

Sheet Steel

玻璃纖維布

Woven Glass Cloth

FR4補(bǔ)強(qiáng)板

Fiberboard

液態(tài)感光油墨

Liquid Photoimageable Resist Ink

壓敏膠

Pressure Sensitive Adhesive（PSA）

離型膜

Release Paper

導(dǎo)電膠

Conducting Resin

導(dǎo)電布

Electric Fabric

泡棉

Foam

導(dǎo)向?qū)щ娔z

Anisotropic Conductive Film （ACF）

導(dǎo)電泡棉

Conductive/Electric Foam

屏蔽膜

Shield Film

(金屬)薄膜開關(guān)

Metal Dome （DOME）

連接器

Connector

電容

Capacitance  ( C )

電阻

Resistance   ( R )

集成電路

Integrated Circuit    （IC）

二極管

Diode  (D)

靜電

Electro-Static Discharge（ESD）

其   它

 Others

機(jī)械方向

Machine Direction     （MD）

垂直方向

Transverse Direction  （TD）

進(jìn)刀

Feed

進(jìn)刀量

Chip Load

轉(zhuǎn)速

Speed

焊接

Soldering

手工焊接

Hand Soldering

波焊

Wave Soldering

品質(zhì)允收標(biāo)準(zhǔn)

Acceptable Quality Level（ AQL）

菲林

Film

字符

Legend

烘箱

Oven

溫度

Temperature

濕度

Humidity

速度

Speed

壓力

Pressure

噴淋壓力

Spouting Pressure

濃度

Concentration

原理圖紙

Schematic Diagram

線寬

Line Space