倫敦金屬交易所（LME）7月銅均價大漲4.9％，銅箔報價可再啟漲風，值蘋果新產品將大舉問世，廣泛應用柔性電路板的壓延銅箔傳出供貨吃緊，更受矚目。

蘋果相關PCB供應鏈透露，硬板上游基材銅箔基板（CCL）更上游的電解銅箔去年明顯缺貨致報價走揚，今年第二季稍舒緩，但應用軟性銅箔基板（FCCL）的壓延銅箔卻持續(xù)傳出供貨吃緊，更受蘋果關切。

蘋果PCB供應鏈說，F(xiàn)PC上游基材FCCL所需壓延銅箔主要供應商日本，蘋果為確保貨源，甚至駐廠盯貨。PCB業(yè)界表示，在壓延銅箔恐貨供不應求，與日關系密切的臺虹科技在貨源無虞，所產FCCL也將在蘋果新產品大量生產時受惠。

除FPC產業(yè)鏈傳出銅箔吃緊，硬式PCB銅箔在第二季報價松動下，7月倫敦金屬交易所（LME）銅價又走揚，有望刺激報價再升溫。市場先前就傳出陸資廠在7月初調高銅箔報價，有的廠商每噸上漲人民幣1,000元，外銷則上調每噸130美元。

銅箔廠分析，7月LME銅均價每噸5,978.6美元，比6月的5,699.48美元增加4.9％，將牽動銅箔8月報價升溫。

部分PCB廠說，PCB使用的電解銅箔目前似乎尚未傳出供貨吃緊，但FPC使用的壓延、電解銅箔，在蘋果介入下，供需市況很不穩(wěn)定，在日產能移轉壓延銅箔下，F(xiàn)PC使用電解銅箔可能又缺貨。