電子設(shè)備工作時(shí)，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設(shè)備以及對(duì)人體造成輻射危害，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，這就是電磁屏蔽，電磁屏蔽膜是通過特殊材料制成的屏蔽體，能夠基于對(duì)電磁波的反射或電磁波的吸收的工作原理有效阻斷電磁干擾的產(chǎn)品。主要有導(dǎo)電膠型、金屬合金型和微針型三種結(jié)構(gòu)。

  導(dǎo)電膠膜為無鉛連接材料的一種，在元件與線路板之間提供了機(jī)械連接和電氣連接，具有較高的剝離強(qiáng)度、優(yōu)異的導(dǎo)電性、良好的耐焊性、定制化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等特點(diǎn)，是無線通信終端的核心封裝材料之一。

  電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接下游行業(yè)主要為fpc(柔性電路板，屬印制電路板PCB的一種，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢)行業(yè)，更進(jìn)一步的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括消費(fèi)電子、汽車電子和通信設(shè)備等。

FPC市場容量增長，產(chǎn)能趨于東移

  電磁屏蔽膜和導(dǎo)電膠膜的直接下游行業(yè)為FPC，F(xiàn)PC市場的增長直接決定了相關(guān)上游材料的增長。

  從行業(yè)空間的角度來看，一方面，5G高頻高速通信時(shí)代催生高頻FPC需求以及國產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來fpc新增量，從而助力全球FPC的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)大。

  以FPC用量最多的龍頭公司——蘋果的產(chǎn)品來看，在創(chuàng)新應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，iPhone系列自2010年iPhone 4開始，F(xiàn)PC的用量不斷增加，近年來FPC占整個(gè)PCB產(chǎn)值的比例相比2010年也有了比較大的提升。

  展望未來，5G和消費(fèi)電子創(chuàng)新趨勢仍將延續(xù)，F(xiàn)PC的市場空間仍將進(jìn)一步拓寬，利好相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司.

  從產(chǎn)業(yè)格局來看，得益于成本優(yōu)勢及本地市場需求帶動(dòng)，內(nèi)資廠商占比將穩(wěn)步提升，未來幾年大陸PCB/FPC的產(chǎn)值的增速將超過全球PCB/FPC的增速。

  根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2017年中國大陸的PCB產(chǎn)值占比已經(jīng)達(dá)到了51%，相比2010年的38%有了顯著提升。

  Prismark同時(shí)預(yù)計(jì)中國未來2017~2022年的PCB產(chǎn)值復(fù)合增速為3.7%，超過了全球3.2%的復(fù)合增速。

5G新技術(shù)應(yīng)用將提升電磁屏蔽的需求

  5G時(shí)代會(huì)采用MassiveMIMO以及波束賦形等新技術(shù)的應(yīng)用將有效地提升頻譜效率，提高通信質(zhì)量，但其天線數(shù)量的顯著增多和高頻段下天線尺寸的顯著減小，對(duì)抗干擾性能提出了更高的要求。

  同時(shí)，未來5G頻率有望達(dá)到6GHz以上，為了支持6GHz以上的高頻段，需要有LTE以外的新的無線接入技術(shù)5GNR，而這種新技術(shù)將和支持6GHz以下的LTE技術(shù)共存，兩種制式收發(fā)鏈路同時(shí)工作時(shí)，在很多頻段組合下會(huì)發(fā)生相互干擾，對(duì)電磁屏蔽材料提出了新的需求。

  fpc在電子產(chǎn)品中，作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號(hào)的作用。

  當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC最外層時(shí)，為了避免信號(hào)傳輸過程受到電磁干擾而引起信號(hào)失真，F(xiàn)PC在壓合覆蓋膜后會(huì)再壓合一層導(dǎo)電層(電磁屏蔽膜)，起到屏蔽外面電磁干擾的作用。

  預(yù)計(jì)每片F(xiàn)PC在5G時(shí)代下，電磁屏蔽膜覆蓋的面積和采用的用量將持續(xù)提升，以更好地減少電磁干擾。