通常工程師在整個電池FPC設計中，對其布線設計是限定最高，技巧最細，工作量最大的流程。印制導線的布設要短，如果是高頻電路或布線密集時，印制導線的拐角應設計為圓角，這樣就不會影響電路的電氣特性。當雙面布線時，兩面的導線應互相垂直，斜交或彎曲布線，避免相互平行，以減少寄生耦合。

  其次布線與導線之間的距離也應當均勻，導線與焊盤連接處的過度要圓滑，不要出現小尖角等異常情況，如果焊盤之間的中心間距小于一個焊盤的外徑時，焊盤之間的連接導線寬度可以和焊盤的直徑相同；當PCB上焊盤之間的中心距大于焊盤的外徑時，應減小導線的寬度；當一條導線上有三個或多個以上的焊盤時，它們之間的距離應大于兩個直徑的寬度。

  PCB設計的好壞對其抗干擾能力也會有一定的影響，在電池FPC設計時，必須遵守設計的基本原則，并應符合抗干擾設計的要求，使得電路獲得最佳得性能。作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，就不會造成回流，并且在這些導線之間加接地線。印制導線的公共地線應盡量布置在PCB的邊緣部分，在PCB上應盡可能多的保留銅箔做地線，這樣起到的屏蔽效果比一長條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用就更好，并且還起到了減小分布電容的作用。

  特別要注意的是，在電池FPC中必須要做一些交叉的線路而又在不允許的情況下該怎么辦呢？這個時候就只能用“鉆”、“繞”方式來解決，即讓某引線從別的電阻、電容、晶體管引腳下的空隙處鉆過去，或者從可能交叉的某條引線的一端繞過去。