1.柔性線路板設(shè)計準備工作

1) CAD文件分層處理，分解塊，另存為DXF版本，在AD軟件中打開PCB，導入需要的層。

2) 在AD軟件中新建工程，要先繪制原理圖，同時做好網(wǎng)絡標號，確認好原理圖1腳與封裝1腳對應，與客戶溝通好連接器1腳位置，連接器位置，方向以及排線尺寸位置，以免錯了浪費時間，由原理圖更新PCB。

3) 參考BTB廠商提供的DataSheet及機構(gòu)提供的BTB封裝尺寸，完成PCB庫的制作。不經(jīng)過驗證，不要輕易變更。規(guī)范連接器封裝庫，方便快速制作。

4) 確認導入的尺寸與CAD設(shè)計的尺寸是一致的，另將軟排線的直角轉(zhuǎn)折處改為圓弧過度以防應力集中造成軟排線容易撕裂，轉(zhuǎn)折處最外圍畫一根粗線，將多余的標注等線條刪除，將邊框線改為Keep-Out層，將加強片區(qū)域改為機械層1。

5) 為了能夠更好的防止撕裂，柔性電路板外形上直線轉(zhuǎn)角之間用圓弧過渡，同時直線和圓弧應該相切。

6) 外形內(nèi)直角都要做倒角處理，彎折區(qū)的區(qū)域做做倒圓角處理，彎折區(qū)域的線路盡量以直線和圓弧走線，在條件許可時要加防撕裂線（保護銅線）,彎折區(qū)域不能有過孔。

7) 在設(shè)計柔性線路板外型的時候，還要注意拐角的半徑。

2.柔性電路板走線方法

1) 畫排線前先畫關(guān)鍵信號，比如差分線，mipi信號，spk，mic，spi4根，iic，usb的D+，D-。mipi關(guān)鍵信號處理。

2) 注意差分線走線等長，等間距，保證阻抗，走線最好1對1的走。其他不是關(guān)鍵信號可以一起拖動線，一起畫線的話會很卡。

3) 電源線保證足夠的線寬。電源線線寬0.6mm以上，能粗盡量粗。電源正負線能等長等線寬等間距走一起的，盡量滿足。

4) 所有的走線最好1對1的走，注意有多個地線時，除了差分對周圍的地之外，其他的地網(wǎng)絡要做不同的網(wǎng)絡標識，以防止相同的網(wǎng)絡在BTB座子上直接連接。

5) Spk線寬0.3mm以上，clk線寬0.3mm以上并且包地，iic，iis做50歐姆阻抗，差分線做90歐姆阻抗。

6) 模擬地與數(shù)字地要區(qū)分并且單一拉線。Spi中的clk信號要遠離其他信號。

3.柔性線路板過孔處理

1) 對于走大電流的線，銅厚度使用1.5盎司或者2盎司，同時注意大電流的過孔的數(shù)量是否夠。大于等于2個孔尺寸孔徑/焊盤 0.2/0.4MM。

2) 走線過孔的尺寸最小為孔徑/焊盤 0.2/0.4MM，焊盤可以做到0.35mm，盡量不要再小了，否則只能是激光鉆孔，價格會上升。

3) 孔數(shù)少一點：沒有直接連接線導通的孔盡量減少一些(在允許的情況下)孔數(shù)少。

4.走線間距控制

1) 走線邊打孔或者畫線保證空間預留包地，外形孔邊事先可畫跟10mil的線保證空間，邊界畫根地線規(guī)劃整體。先畫線后放孔，陣列對齊。關(guān)柵格，捕捉，規(guī)則，移動孔的位置，關(guān)自動移除線用小細線修飾連接器部位或者用鋪銅修飾。

2) 國內(nèi)單部分可以適當移焊盤,可以適當移孔、移線和修改地線(部分焊盤在地線上的必須掏離出地線，然后加相應粗的線連接地線，防止溢膠上焊盤，影響焊接)。

3) 控制間距方法（1）利用絲印層畫線控制（2）利用過孔阻焊層控制，開柵格，ctrl+方向鍵移動或者用m中的偏移控制。

5.絲印要求

1) 文字的最小線徑為0.13MM，文字高度最小0.8MM，字符離焊盤的距離至少有0.2MM(只適用于拼版尺寸較小的樣板, 對于拼版尺寸較大的生產(chǎn)板，字符離焊盤的距離至少有0.3MM),字符到外形的距離至少有0.2MM,對于離焊盤較近的字符,可以適當移動,縮小或者刪除。

2) 連接器位置號及1腳都要標識，有方向性的cap，silk screen要加“+”`二極管要標出“+”“-”。

3) 絲印要清楚規(guī)則整齊，絲印字符不能覆蓋在焊盤或過孔上，一層的絲印字符也不能相互重疊

4) 絲印標識方式是軟排線的名稱+版本+日期。

5) 元件框用絲印層，型號和版本可以用絲印層標識，但是空間允許的情況下，型號也可以用銅箔標示。

6) 柔性電路板需要標注的信息。

尺寸標注·層數(shù)·連接器厚度·表面處理方式·分層區(qū)域·柔性區(qū)域·材料厚度·阻抗控制要求·補強板描述（材料·形狀·位置·厚度）·是否背膠·電鍍區(qū)域

6.淚滴處理

所有PAD與線路的連接處加淚滴，線路彎折處需修圓角，避免彎折或焊接時斷線。