據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板廠了解，7月20日，富士康科技集團與恩智浦半導體簽署合作備忘錄，雙方將攜手共同開發(fā)新一代智能互聯(lián)車用平臺。
  本次策略合作的核心是整合恩智浦S32系列處理器至富士康電動汽車平臺，運用恩智浦S32系列處理器結(jié)合其模擬前端、驅(qū)動器、網(wǎng)絡和功率產(chǎn)品，合作范圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構(gòu)、車用網(wǎng)絡安全等兩大平臺及七大應用領域。雙方第一階段合作已規(guī)劃超過10項車用產(chǎn)品將會陸續(xù)展開。

  據(jù)柔性線路板小編了解，富士康積極跨入電動車產(chǎn)業(yè)，并提出EV開放平臺的全新營運模式，提供從整車設計、零組件、模組、軟件、電子電氣架構(gòu)等全方位的解決方案，搭配BOL合作模式，創(chuàng)造出各合作方共贏的局面。此次富士康和恩智浦的全面合作，將可以加快富士康推出更有競爭力的產(chǎn)品、提升進入市場的速度，并節(jié)省研發(fā)資源的投入。

  據(jù)柔性線路板小編了解，富士康表示：“富士康看到當今汽車行業(yè)中充滿顛覆性挑戰(zhàn)與創(chuàng)新潛力，對于具備獨特電子專業(yè)技術(shù)的制造商而言，這是一個絕佳的機會。而恩智浦長期以來在汽車領域的專業(yè)知識和領導地位、其創(chuàng)新產(chǎn)品以及對功能安全與信息安全和質(zhì)量的關(guān)注，為我們今天的合作奠定了基礎。”
  恩智浦表示：“今天，我們很榮幸能與富士康攜手合作，為富士康進軍汽車領域的雄心壯志提供支持，共同應對新一代智能互聯(lián)汽車的挑戰(zhàn)和機遇，尤其是富士康新電動汽車平臺面臨的挑戰(zhàn)和機遇。汽車行業(yè)的發(fā)展必須更迅速、更高效，恩智浦愿意通過擴大技術(shù)產(chǎn)品組合，推進電氣化、新一代架構(gòu)、智能安全汽車門禁系統(tǒng)等方面的發(fā)展。”