據深聯電路FPC小編了解，隨著半導體需求持續(xù)低緩，去庫存壓力居高不下，IC設計公司對晶圓代工廠下單量也逐步松動，繼中國大陸成熟制程晶圓代工報價于7月第一次降逾一成后，相關降價潮已蔓延至中國臺灣地區(qū)廠商，以部分成熟制程的消費類芯片為主，近期累計跌幅已達兩成。由于消減訂單風暴正在繼續(xù)，后續(xù)可能還有持續(xù)修正的議價空間。

  目前中國臺灣地區(qū)成熟制程晶圓代工廠商主要有聯電、世界先進、力積電等。針對報價跳水、消減訂單兩成的消息，聯電昨日表示，本季度晶圓出貨量、以美元計價的平均銷售單價(ASP)將與上一季度持平的展望不變，第四季度產能利用率也將維持健康水準。

  世界先進強調，第三季度平均銷售單價雖有壓力，但仍然保持穩(wěn)定。

  即便臺灣成熟制程晶圓代工指標廠表面上仍未對報價松口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，中國臺灣地區(qū)部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。值得注意的是，今年7月份代工降價之際，為了維持產能，也有業(yè)內人士提出下單三個定案設計就送一個定案設計，買三送一等于變相降價，也是為了維持產能利用率。但以目前市場情況來看，IC設計端不太可能增加更多投片。

  據FPC小編了解，IC設計公司也表示，現在他們正面臨庫存滿載、不得不削減晶圓代工訂單的窘境，現在還看不到市況何時落定，所以要留有足夠的現金支撐，但也不能虧損。或許經過今年下半年，半導體市況就可調整完畢，但持續(xù)到明年上半年看不到恢復也是正常的，或許到明年下半年才有好轉。況且，前兩年因為晶圓代工產能供不應求，有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍，現在即使下修二成，還是處在相對高位。

  現階段IC設計公司給晶圓代工廠的訂單量，已無法達到原本簽訂的長約要求，但晶圓廠也表示暫時不執(zhí)行違約罰款。

  回想起臺積電如今大舉擴張28nm工藝產能，也更能推測得出臺積電在先進工藝產能方面縮減的嚴重程度，可能臺積電正是因為先進工藝制程帶來的收入急速萎縮，只好擴張28nm成熟工藝產能來彌補先進工藝的損失。

  據FPC小編了解，不久前，臺積電高管表示由于掌握了先進工藝制程，因此不會受到全球芯片供給過剩的影響，然而僅僅兩個月后，臺積電就開始計劃關停部分先進光刻機以節(jié)省運營成本，短時間發(fā)生如此巨大的變化，可見半導體市場需求變幻莫測。

  不過，市場環(huán)境也不必太過悲觀，隨著HPC（高性能計算機）、新能源汽車、IoT（物聯網）等新產業(yè)逐漸成為新的成長動力，很有可能彌補手機訂單的缺口，最終還需繼續(xù)觀察明年上半年的市場情況。