指紋模塊FPC廠了解到，打工人最關心的就是薪資，瀏覽招聘平臺信息，不少公司招硬件工程師開出的薪資也不低。先來看看高薪標桿企業(yè)的招聘：

華為的硬件招聘要求（南京）：

【工作職責】
1、承擔DC、lsw、FW、AR、WiFi6、IOT等設備單板硬件開發(fā)項目，包括方案設計、原理設計、單板調試，輸出設計文檔、調試測試報告等；
2、負責硬件端到端交付，解決硬件開發(fā)過程中問題，支撐產品轉量產，解決生產問題。
3、解決研發(fā)和生產的單板硬件技術問題，輸出案例。

【任職要求】
業(yè)務技能要求：
1、熟練掌握數(shù)字電路電路設計，硬件可靠性設計、熟悉硬件端到端交付，了解生產流程。
2、3年以上硬件開發(fā)經驗、數(shù)據(jù)中心、交換機、路由器等硬件產品開發(fā)經驗優(yōu)先。
3、熟練使用Verilog語言，System Verilong語言進行邏輯代碼開發(fā)；邏輯電路設計
4、掌握相應EDA開發(fā)工具和儀器
5、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進心，有良好的團隊合作精神。對技術有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術，有較強的獨立、主動的學習能力。
專業(yè)知識要求：
1、信息系統(tǒng)/計算機/通訊/自動化等相關專業(yè)，本科及以上學歷，英語通過四級及以上；
2、通信業(yè)務背景，掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/時鐘/電源等常用硬件知識。
3、掌握信號完整性相關知識


大疆的高級汽車電子硬件工程師，35-50K·15薪（深圳）：
PS:和網傳的15w月薪職位要求一模一樣

工作職責
1. 負責產品的硬件需求分析，架構設計，詳細設計。完成硬件相關器件選型、原理圖，協(xié)助設計PCB layout；
2. 參與板級、整機測試、產品的可靠性測試、轉產以及生產的支持工作；協(xié)助單板EMC測試及協(xié)助產品認證相關工作；
3. 參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作，解決產品硬件相關供應鏈問題。
任職要求
1. 電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷，8年以上硬件開發(fā)設計經驗,熟悉車載汽車電子硬件開發(fā)流程，有4年以上車載汽車電子行業(yè)經驗；
2. 對常見的硬件知識，包括電源、時鐘、常見高速接口（ USB、MIPI、LVDS、HDMI等 ）、復雜小系統(tǒng)（多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH） 非常熟悉；
3. 對SI\PI有深入了解；
4. 熟悉EMC設計、可靠性設計、DFM設計，能在方案階段融入這部分需求；
5. 較強的團隊溝通能力、責任心、上進心、良好的學習能力，能夠在較大壓力下很好的完成工作，具有較為開放式的思維；
6. 有10人以上硬件團隊的管理經驗。


FPC廠了解到，新能源公司硬件工程師，60-85K·13薪 （杭州）：

機器人產品硬件工程師，50-70K·16薪（深圳）：

通常來說，優(yōu)秀的電子硬件工程師，除了設計技能更強大之外，解決問題和溝通能力，以及自我驅動和學習能力都會更好。而這些高薪招聘要求中，除了綜合分析能力，甚至還要有解決產品硬件相關供應鏈問題的能力。

那么，軟板廠問大家，對應這些高薪硬件崗位的要求，大家覺得薪資怎么樣呢？