補(bǔ)強(qiáng)板有什么用途？

當(dāng)我們必須硬化柔性線路板中的特定區(qū)域時(shí)，我們會使用補(bǔ)強(qiáng)板。首先，我們需要了解FPC補(bǔ)強(qiáng)板不是電路板設(shè)計(jì)的組成部分。這不會讓電路彎曲，并且會保護(hù)零件的焊點(diǎn)完整性。以下是FPC柔性線路板使用補(bǔ)強(qiáng)板的用途？

1. 機(jī)械支撐包含SMT和/或PTH組件的電路板的特定區(qū)域。

2. 保持柔性電路板中的需要的厚度。

3. 支持FPC柔性線路板組件和連接器。

4. 根據(jù)要求將柔性零件限制在剛性區(qū)域。

5. 便于更好地處理薄薄的電路板。

6. 保持柔性電路板的某些區(qū)域平坦和穩(wěn)定。

7. 符合零插入力（ZIF）連接器規(guī)格。

8. 在剛性和柔性部分的交點(diǎn)處增加電路的彎曲半徑，避免在多次彎曲操作過程中撓曲零件上的應(yīng)力。

 

印刷電路板行業(yè)雖然具有一些通用的基本工藝，但最重要的是根據(jù)基材厚度和材質(zhì)、線寬和線距的精度要求、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)規(guī)模以及客戶指定的其他專門要求，確定不同的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，導(dǎo)致制作FPC的成本差別很大。FPC是定制化程度很高的產(chǎn)品，柔性電路板成本的構(gòu)成因素非常之多，對于電子廠家的采購新手來說，在進(jìn)行柔性電路板打樣之前有必要了解一下FPC柔性電路板成本的構(gòu)成因素有哪些？

FPC柔性電路板的生產(chǎn)工序較為復(fù)雜，通常具有線路內(nèi)層制作、曝光、壓合、鉆孔、電鍍等40多道工序。

以FPC為例，通常包括曝光、顯影、蝕刻、鍍銅、退膜等工藝。盡管FPC具有很強(qiáng)的定制化特點(diǎn)，但是這些最基本的工序都是必須的，只是在具體的參數(shù)上會存在差異。其實(shí)FPC的每一道工序已經(jīng)是較為成熟，所以成本管控能力就成為FPC柔性電路板生產(chǎn)廠家盈利能力差異的最關(guān)鍵因素。成本管控體現(xiàn)在柔性電路板廠家經(jīng)營的方方面面，直接取決于公司的管理水平，需要從細(xì)節(jié)做起。

在FPC柔性電路板的成本構(gòu)成中，直接材料成本占比通常達(dá)到60%左右，直接人工成本占比通常達(dá)到15%左右，制造費(fèi)用成本占比通常達(dá)到25%左右。但直接成本中的覆銅板企業(yè)具有很強(qiáng)的話語權(quán)，所以FPC廠家的降成本主要通過降低制造和勞動力成本來實(shí)現(xiàn)，其中降低制造成本主要通過自動化來提高生產(chǎn)效率和良率來實(shí)現(xiàn)，降低勞動力成本主要通過向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移來實(shí)現(xiàn)。

綜合以上因素，我們在進(jìn)行FPC柔性電路板打樣時(shí)，并不是數(shù)量越少，價(jià)格越便宜，可能單價(jià)反而會越高，因?yàn)榇驑拥陌?，工廠需要幫您出工程資料、菲林、測試等，生產(chǎn)工序不會因?yàn)閿?shù)量少而減少成本。FPC廠家在報(bào)價(jià)的時(shí)候考慮的因素有很多，具體可以點(diǎn)擊FPC電路板價(jià)格的構(gòu)成因素進(jìn)行了解。FPC柔性電路板的成本考慮因素很多，過往的經(jīng)驗(yàn)表示，對FPC品質(zhì)要求越高，則需要的成本也會越高。