柔性電路板制造工藝復(fù)雜且精細(xì)。本文將重點(diǎn)從孔金屬化和銅箔表面的清洗兩個(gè)方面來(lái)進(jìn)行詳細(xì)的講解，跟隨小編一起看下去吧。

孔金屬化一雙面 FPC 制造工藝

FPC的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。

近年來(lái)出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍,采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。

柔性印制板由于其柔軟,需要有特別的固定夾具,夾具不僅能把柔性印制板固定,而且在鍍液中還必須穩(wěn)定,否則鍍銅厚度不均勻,這也是在蝕刻工序中引起斷線(xiàn)和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層,必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊,而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。

孔金屬化外包加工,要盡可能避免外包給無(wú)柔性印制板孔化經(jīng)驗(yàn)的工廠(chǎng),如果沒(méi)有柔性印制板專(zhuān)用的電鍍線(xiàn),孔化質(zhì)量是無(wú)法保證的。

銅箔表面的清洗-FPC 制造工藝

為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗,即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。

一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝,對(duì)于制造精密圖形時(shí),大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來(lái)進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過(guò)硬會(huì)對(duì)銅箔造成損傷,太軟又會(huì)研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對(duì)拋刷的長(zhǎng)短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反,但此時(shí)如果拋刷輥壓力過(guò)大,基材將受到很大的張力而被拉長(zhǎng),這是引起尺寸變化的重要原因之一。

如果銅箔表面處理不干凈,那么與抗蝕掩膜的附著力就差,這樣就會(huì)降低蝕刻工序的合格率。近來(lái)由于銅箔板質(zhì)量的提高,單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但 100μm 以下的精密圖形,表面清洗是必不可少的工序。

抗蝕劑的涂布-雙面 FPC 制造工藝現(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。現(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。

抗蝕油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線(xiàn)路圖形漏印在銅箔表面上,這是最常用的技術(shù),適用于大批量生產(chǎn),成本低廉。形成的線(xiàn)路圖形的精度可以達(dá)到線(xiàn)寬 / 間距  0.2～0.3 mm,但不適用于更精密的圖形。隨著微細(xì)化這種方法逐步不能適應(yīng)。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員,操作人員必須經(jīng)過(guò)多年的培養(yǎng),這是不利的因素。

干膜法只要設(shè)備、條件齊全就可制得 70～80μm 的線(xiàn)寬圖形?，F(xiàn)在 0.3mm 以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線(xiàn)路圖形。采用干膜,其厚度是 15～25μm,條件允許,批量水平可以制作 30～40μm 線(xiàn)寬的圖形。

軟板選擇干膜時(shí),必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定。實(shí)驗(yàn)的水平即使有好的分辨能力,但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時(shí)能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲,如果選用硬一點(diǎn)的干膜則其較脆而隨動(dòng)性差,所以也就會(huì)產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

干膜是卷狀的,生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)較簡(jiǎn)單。干膜是由較薄的聚酯保護(hù)膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱(chēng)隔膜)剝?nèi)?再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上,顯影前再撕去上面保護(hù)膜(又稱(chēng)載體膜或覆蓋膜),一般柔性印制板兩側(cè)有導(dǎo)向定位孔,干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點(diǎn)。剛性印制板用的自動(dòng)貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜,必須進(jìn)行部分的設(shè)計(jì)更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線(xiàn)速度大,所以不少?gòu)S都不用自動(dòng)化貼膜,而是采用手工貼膜。

貼好干膜之后,為了使其穩(wěn)定,應(yīng)放置 1 5～20min 之后再進(jìn)行曝光。

線(xiàn)路圖形線(xiàn)寬如果在 30μm 以下,用干膜形成圖形,合格率會(huì)明顯下降。批量生產(chǎn)時(shí)一般都不使用干膜,而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同,涂布的厚度會(huì)有所變化,如果涂布厚度 5～15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于 5μm 厚的銅箔上,實(shí)驗(yàn)室的水平能夠蝕刻 10μm 以下的線(xiàn)寬。

液態(tài)光致抗蝕劑,涂布之后必須進(jìn)行干燥和烘焙,由于這一熱處理會(huì)對(duì)抗蝕膜性能產(chǎn)生很大影響,所以必須嚴(yán)格控制干燥條件。