在smt技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。而贛州深聯(lián)不僅僅是一家fpc生產(chǎn)廠家，它還擁有自己的SMT工廠，我們在電容屏fpc貼片過程中出現(xiàn)過一些擾人的問題，那就是在貼裝元件旁邊會產(chǎn)生小錫珠，那么就讓電容屏fpc廠家解析下其產(chǎn)生的原因和預(yù)防吧！
本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策，提出探討建議。
一、 元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因
1、如圖描述：

  錫膏在印刷, 元件貼裝時, 貼裝壓力過強, 錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當進入回焊爐加熱時, 元件溫度上升通常比PCB板快, 而元件下方溫度上升較慢。接著, 元件的焊接端與錫膏接觸,Flux 因溫度上升黏度降低, 又因元件導(dǎo)體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度最高焊盤外側(cè)開始溶融。
1、如圖描述：

  溶融焊錫開始從元件焊接端向上延伸, 形成焊點, 接著未溶融焊錫中Flux 動向, 因溶融焊錫而阻斷停止流動, 所以Flux 無法向外流。所產(chǎn)生揮發(fā)溶劑(GAS) 也因溶融焊錫而阻斷包覆。
3、如圖描述：

  錫膏的溶融方向朝焊盤的內(nèi)部進行,Flux 也向內(nèi)部擠壓,(GAS) 也向內(nèi)側(cè)移動。元件a.點的下方因Flux的移動力量而使溶融焊錫到達b. 點,又因吃錫不良a. 點停止下降, 產(chǎn)生c.點力量逆流。而產(chǎn)生焊錫被擠出，產(chǎn)生錫珠。
二 改善對策
1、焊盤設(shè)計需考慮焊接過程中溫度的均勻上升，確保溫度平衡。在此基礎(chǔ)上決定焊盤的大小和尺寸。同時需要考慮元件的高度與焊盤的面積匹配, 使得溶融焊錫保有舒展空間。
2、焊接回流溫度曲線不可急劇上升。
3、印刷精度及印刷量的控制, 與印刷時的管理。防止錫膏印刷偏移或下錫不良。(多錫、形狀塌陷)
4、貼裝元件壓力調(diào)整。避免元件將錫膏擠壓變形。
5、元件本身質(zhì)量，避免氧化回潮。
  不知道您在SMT的過程中是否也遇到過和電容屏fpc廠-贛州深聯(lián)同樣的問題呢？希望上面的這些信息能夠幫到您！