在FPC廠測試工作過的的人就知道，當(dāng)我們在測試時很容易出現(xiàn)假點，這個時候我們只需要將FPC線路板拿出來清潔下?lián)Q個方向再重新放進(jìn)去，重復(fù)幾次若是出現(xiàn)的是同一個信息，那么可能真的有問題，可若是沒有再出現(xiàn)錯誤，那么就是假點了，可是這是為什么呢?

原因有以下三點：

1、由于元件檢測圖像很少完全匹配模板，所以模板是用一定數(shù)量的容許誤差來確認(rèn)匹配的。如果模板太僵硬，可能產(chǎn)生對元件的“誤報”

2、 AOI系統(tǒng)必須能產(chǎn)生錯誤處理和報警，誤判率和缺陷檢測靈敏度會受檢查參數(shù)的影響，生產(chǎn)工藝變量越多，誤判的可能性就越大，缺陷檢測的復(fù)雜程度也越大，因此選擇在印刷、貼片、回流焊后或波峰焊后進(jìn)行檢查，誤判率會有明顯的不同。

3、AOI設(shè)備雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得 出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI設(shè)備在使用中的主要問題有：

(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。

(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

(3)字符不清楚，處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。

(7)爐后測試由于過爐后電阻電容顏色及焊點與模板偏差較大，導(dǎo)致誤判過多。

(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。

  AOI的誤報和其自省的檢測原理相關(guān)以外，也和被測的對象密切相關(guān)，，材料及制程很好，良品的集中度比較高，缺陷很少，那么AOI誤報率也會很低;反之，處于良品及缺陷的之間的被測對象太多，則AOI就把這些疑似對象都給報出來了，誤報率就會急劇上升。

  AOI的誤報比較多，請大家仔細(xì)看一看，如果“誤報”的接近“良品”，說明要調(diào)試程序;如果“誤報”接近“缺陷”，那么要調(diào)整設(shè)備或工藝。操作人員測的多了，確認(rèn)的多了，要積累經(jīng)驗，要設(shè)備或程序人員配合一起把好質(zhì)量關(guān)。