線路板的表面處理有很多種類，PCB廠家要根據(jù)板子的性能和需求來選擇，今天小編簡單分析下PCB各種表面處理的優(yōu)缺點，以供參考！

1.HASL熱風整平(我們常說的噴錫)：噴錫是PCB早期常用的處理?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

噴錫的優(yōu)點：

  -->較長的存儲時間

  -->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

  -->適合無鉛焊接

  -->工藝成熟

  -->成本低

  -->適合目視檢查和電測

噴錫的弱點：

  -->不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。

  -->噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。

  -->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

2.OSP(有機保護膜)

OSP的優(yōu)點：

  -->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。

  -->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。

  -->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)

  -->成本低，環(huán)境友好。

OSP的弱點：

  -->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接后，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)

  -->不適合壓接技術，線綁定。

  -->目視檢測和電測不方便。

  -->SMT時需要N2氣保護。

  -->SMT返工不適合。

  -->存儲條件要求高。

3.化學銀：化學銀是比較好的表面處理工藝。

化學銀的優(yōu)點：

  -->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。

  -->表面非常平整。

  -->適合非常精細的線路。

  -->成本低。

化學銀的弱點：

  -->存儲條件要求高，容易污染。

  -->焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。

  -->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。

  -->電測也是問題

4.化學錫：化學錫是最銅錫置換的反應。

化學錫的優(yōu)點：

  -->適合水平線生產(chǎn)。

  -->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。

  -->非常好的平整度，適合SMT。

化學錫的弱點：

  -->需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。

  -->不適合接觸開關設計。

  -->生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。

  -->多次焊接時，最好N2氣保護。

  -->電測也是問題。

5 化學鎳金(ENIG)

  化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。

化鎳金的優(yōu)點：

  -->適合無鉛焊接。

  -->表面非常平整，適合SMT。

  -->通孔也可以上化鎳金。

  -->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。

  -->適合電測試。

  -->適合開關接觸設計。

  -->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。

6.電鍍鎳金：電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。

電鍍鎳金的優(yōu)點：

  -->較長的存儲時間>12個月。

  -->適合接觸開關設計和金線綁定。

  -->適合電測試

電鍍鎳金的弱點：

  -->較高的成本，金比較厚。

  -->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。

  -->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。

  -->電鍍表面均勻性問題。

  -->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

  -->不適合鋁線綁定。

7.鎳鈀金(ENEPIG)：鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。

鎳鈀金的優(yōu)點：

  -->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。

  -->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

  -->長的存儲時間。

  -->適合多種表面處理工藝并存在板上。

鎳鈀金的弱點：

  -->制程復雜?？刂齐y。

  -->在PCB領域應用歷史短。

  PCB廠家深聯(lián)電路是擁有全套表面處理設備的專業(yè)電路板廠和柔性電路板廠，各位親可以放心做板，不用擔心有外包風險。