柔性線(xiàn)路板（FPC），即軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡(jiǎn)稱(chēng)，相對(duì)于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動(dòng)式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。
柔性線(xiàn)路板產(chǎn)品構(gòu)造上由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層(常用PI或PET)以接著劑（膠）貼附后壓合而成，并可依客戶(hù)要求貼附補(bǔ)強(qiáng)板或安裝連接器等附件藉以擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍或提供客戶(hù)較完整服務(wù)，因此，從購(gòu)入銅箔、軟性銅箔基板、PI等原材料開(kāi)始，至Assembly制程為止，即為軟板產(chǎn)業(yè)大致范疇。
柔性線(xiàn)路板用基板材料主要是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成。普遍使用的FPC基板材料采用膠粘劑將絕緣基膜與金屬箔粘合而成,典型的這種撓性基板材料就是撓性覆銅板(FCCL)，它又稱(chēng)為軟性覆銅板。
傳統(tǒng)的FCCL產(chǎn)品是由銅箔(多采用壓延銅箔)、薄膜(多采用聚酰亞胺薄膜)、膠粘劑三個(gè)不同材料、不同功能層所復(fù)合而成的，因此又稱(chēng)它為“三層型撓性覆銅板”。近幾年，又一種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的FCCL在應(yīng)用方面得到很快的發(fā)展，這就是二層型撓性覆銅板。它的構(gòu)成中沒(méi)有膠粘劑組成成分，是區(qū)別于三層型撓性覆銅板的一個(gè)重要方面，因此它也被稱(chēng)為無(wú)膠粘劑型撓性覆銅板。
近年來(lái)FCCL作為制造FPC的重要基材，其市場(chǎng)得到迅速地?cái)U(kuò)大。FPC作為一種特殊的電子互連的基礎(chǔ)材料，具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點(diǎn)。除可靜態(tài)彎曲外，還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。電子信息產(chǎn)品的薄、輕、短、小的需求潮流，推動(dòng)FPC迅速?gòu)能娖忿D(zhuǎn)向到民用，近年來(lái)涌現(xiàn)出的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用了FPC，如折疊手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、帶載IC基板等。