盡管目前我國臺灣廠商仍掌握全球PCB市場3成版圖，領(lǐng)先內(nèi)地業(yè)者不及2成市場占有率，尤其在技術(shù)門檻較高的柔性電路板（FPC）領(lǐng)域，內(nèi)地廠商仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于日廠及臺廠，然而供應(yīng)鏈業(yè)者表示，近期內(nèi)地PCB廠商積極擴(kuò)大產(chǎn)能，拉升資本支出購置廠房設(shè)備，并入列蘋果iPhone 8等新機(jī)柔性電路板供應(yīng)商，成功分食訂單，加上國家政府全力扶植，內(nèi)地柔性電路板產(chǎn)業(yè)勢力大增，全球PCB版圖恐再度面臨洗牌。  

近年來全球PCB產(chǎn)業(yè)雖未見顯著成長動能，然因電子產(chǎn)品皆需要使用PCB，加上歐美與日廠陸續(xù)淡出市場或縮減PCB研發(fā)生產(chǎn)，使得中國臺灣、內(nèi)地與韓國PCB業(yè)者仍大有可為，尤其是軟板產(chǎn)品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點，對于持續(xù)朝輕薄化發(fā)展的智能手機(jī)及穿戴式裝置等產(chǎn)品，扮演不可或缺的元件。 

隨著手機(jī)功能不斷強(qiáng)化，需要的軟板片數(shù)持續(xù)提升，使得軟板出貨成長動能高于整體PCB水準(zhǔn)，以軟板為主的業(yè)者業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)定，能夠擠入iPhone軟板供應(yīng)鏈的業(yè)者更是獲利豐厚，

內(nèi)地積極推動半導(dǎo)體技術(shù)自主，全力支持PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并提供補(bǔ)助，促使內(nèi)地PCB業(yè)者加速擴(kuò)大軟板、硬板與IC載板等各式PCB研發(fā)與生產(chǎn)，企業(yè)者積極擴(kuò)大產(chǎn)能，并借由挖角臺廠人才及結(jié)盟購并等方式，迅速提升技術(shù)實力與客戶關(guān)系。 

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，內(nèi)地PCB業(yè)者快速拉升技術(shù)、良率與客戶關(guān)系實力，尤其內(nèi)地本土手機(jī)廠勢力大增，內(nèi)地PCB業(yè)者逐步擴(kuò)張全球版圖，從2017年產(chǎn)能擴(kuò)張與設(shè)備訂單大增情況來看，2018年將火力全開。 

另外，韓廠勢力也不容小覷，蘋果即將推出的OLED面板iPhone 8新機(jī)，傳出所使用的軟板將由韓廠供應(yīng)，且由蘋果直接向PCB設(shè)備廠采購設(shè)備，以掌握量能與品質(zhì)，加上還有大型企業(yè)也準(zhǔn)備投入軟板生產(chǎn)，全球PCB產(chǎn)業(yè)恐再掀起洗牌風(fēng)暴。