LCP/FPC引領(lǐng)天線新趨勢，全球軟板賽道進(jìn)一步擴(kuò)容為了適應(yīng)后續(xù)新機(jī)型更加苛刻的內(nèi)部空間和更高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，蘋果正積極全面加速LCP/FPC在后續(xù)iPhone、Macbook、Watch中的滲透，進(jìn)而為5G時代天線技術(shù)升級進(jìn)行預(yù)演。我們看好LCP/FPC將引領(lǐng)天線新趨勢，在2017年iPhoneX和兩款iPhone8的基礎(chǔ)上，未來新機(jī)型上天線（WiFi、NFC、藍(lán)牙等）部分也有望做成LCP/FCP的形式，催生全球FPC賽道到，全球軟板市場持續(xù)擴(kuò)容。

　　全球PCB市場表現(xiàn)綜述過去一月A股PCB板塊跟隨市場繼續(xù)調(diào)整，上游材料和PCB板塊均獲得較大跌幅。上游材料中，超華科技下跌19%，領(lǐng)跌板塊；PCB制造中超聲電子受匯兌因素影響領(lǐng)跌31%，弘信電子、奧士康和廣東駿亞分別下跌23%、21%和14%。海外PCB廠商已連續(xù)兩月表現(xiàn)好于A股，雖然海外主要市場受美股帶動雖然發(fā)生較大調(diào)整，但海外PCB產(chǎn)業(yè)鏈主要公司股價互有漲跌，欣興電子領(lǐng)漲18%，CCL廠商臺光電、聯(lián)茂各上漲9%。倫銅報價去年底走強(qiáng)，1月均價環(huán)比上漲4%。

　　PCB月度動態(tài)跟蹤——最旺淡季，蘋果PCB鏈1月營收創(chuàng)歷年新高受iPhoneX新機(jī)需求不旺帶來蘋果Q1預(yù)測下修影響，臺股PCB供應(yīng)鏈公司除嘉聯(lián)益優(yōu)于12月外1月營收數(shù)據(jù)環(huán)比下滑較大，但承接去年Q4慣性以及受益于SLP主板升級、功能創(chuàng)新帶動FPC用量和ASP提升以及高頻高速LCP天線帶來的單機(jī)PCB價值量顯著提升，臺系廠商1月營收創(chuàng)出傳統(tǒng)淡季歷年同期新高，臻鼎、臺郡、健鼎、欣興較去年同期分別增長66.2%、73.51%、31.41%、21.72%，首季1月收獲最旺淡季。受蘋果砍單和國產(chǎn)機(jī)銷售不力影響，未來幾月我們將密切跟蹤相關(guān)公司營收增長持續(xù)性。此外，為迎合未來5G高頻高速、FPC朝細(xì)線路發(fā)展需求，嘉聯(lián)益和臺郡年初紛紛宣布2018年將投入巨額資本籌建新廠擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　投資建議站在2018年歲首，梳理PCB產(chǎn)業(yè)脈動，我們建議從蘋果新動能、汽車電子、5G高頻高速三個維度布局2018年P(guān)CB成長投資。