目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以柔性IC封裝基板（Flexible Integrated Circuit Substrate，F(xiàn)ICS）為基礎(chǔ)的高端集成電路市場(chǎng)得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用，在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用，是國(guó)際激烈競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)之一。

  目前全球柔性IC封裝基板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額占比最大的是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和日本，主要的生產(chǎn)廠商也集中在這三個(gè)地方。國(guó)內(nèi)柔性IC封裝基板軟板廠起步較晚，加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場(chǎng)占有率上相較日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。

  由于沒(méi)有相關(guān)產(chǎn)業(yè)的有力支持，對(duì)應(yīng)檢測(cè)技術(shù)的研發(fā)也因此沒(méi)有得到大的發(fā)展，與國(guó)際先進(jìn)水平依然存在較大的差距。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)基板市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)的10%左右。內(nèi)資企業(yè)量產(chǎn)化的產(chǎn)品主要是應(yīng)用于引線鍵合類封裝的中低端基板產(chǎn)品，高端基板技術(shù)相關(guān)的工藝、材料、設(shè)備等被國(guó)外企業(yè)所壟斷。

  但是，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速。近兩年，中國(guó)5G技術(shù)商用市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，為新興信息產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇，也將帶動(dòng)高層板、HDI及柔性IC封裝電路板需求的快速增長(zhǎng)。人工智能行業(yè)也得到國(guó)家的高度重視，相關(guān)的新基建項(xiàng)目在不斷地提出和建設(shè)。隨著需求的日益增加，如何提高柔性IC封裝基板的生產(chǎn)與檢測(cè)效率，進(jìn)而提高效益，是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。

  柔性IC封裝電路板線路尺寸已達(dá)到微米級(jí)別，并正在向納米級(jí)別方向發(fā)展，現(xiàn)有的針對(duì)PCB與FPC的檢測(cè)系統(tǒng)與算法無(wú)法滿足其檢測(cè)需求。采用精密度更高的顯微視覺(jué)成像系統(tǒng)對(duì)柔性IC封裝基板表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)已成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。