據(jù)深聯(lián)電路汽車軟板小編了解，自去年年初汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片短缺以來(lái)，芯片供應(yīng)商對(duì)晶圓代工就有強(qiáng)勁的需求，臺(tái)積電等晶圓代工廠的產(chǎn)能也得到了充分利用，工廠滿負(fù)荷運(yùn)行。

  由于多家芯片廠商開始削減訂單，臺(tái)積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率，在今年三季度將會(huì)下滑，不會(huì)繼續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行。
  不過(guò)，雖然產(chǎn)能利用率在三季度會(huì)有下滑，但并不會(huì)大幅下滑，產(chǎn)能利用率仍會(huì)保持在90%之上。
  據(jù)汽車軟板小編了解，臺(tái)積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用下滑，在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩，也會(huì)影響到營(yíng)收。
  而如果臺(tái)積電等晶圓代工商的產(chǎn)能利用率在今年三季度之后，仍低于100%，在新建工廠投產(chǎn)之后，他們的產(chǎn)能利用率，就將進(jìn)一步降低。
  據(jù)汽車軟板小編了解，代工廠方面，繼5月縮減訂單后，6月后段訂單又減少5~10%，筆電、電視的后段仍在縮減訂單，Android智能手機(jī)也是，而蘋果訂單相對(duì)健全。美系外資稱，在需求低迷的情況下，供貨商維持定價(jià)守則，使得下一季訂單能見(jiàn)度有限，盡管現(xiàn)在已接近第三季。

 據(jù)汽車軟板小編了解， 曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在2024~2025將達(dá)到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時(shí)可能過(guò)剩，臺(tái)積電也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴(kuò)張項(xiàng)目。
  晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能過(guò)剩，影響的不只是代工商的產(chǎn)能利用率，還可能會(huì)影響代工價(jià)格。在全行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的情況下，廠商勢(shì)必會(huì)為客戶的訂單展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)而導(dǎo)致價(jià)格下滑。