研究背景：FPC性能卓越，需求驅(qū)動(dòng)下有超越行業(yè)水平的增長(zhǎng)

柔性線路板具有布線密度高、體積小、重量輕、組裝連接一致、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)點(diǎn)，符合2009-2019年下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，F(xiàn)PC產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率為6%，高于19年來(lái)PCB行業(yè)41%的增長(zhǎng)率，全球FPC產(chǎn)值為1220億美元，占PCB產(chǎn)值的20%。

解讀：國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，下游應(yīng)用景氣度向上，多領(lǐng)域打開(kāi) FPC 市場(chǎng)空間

需求方：下游應(yīng)用繁榮向上，從行業(yè)角度開(kāi)拓了FPC多個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)空間，智能手機(jī)是FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，從品牌角度占29%，據(jù)估計(jì)，蘋果是目前最大的軟板需求方，F(xiàn)PC的單價(jià)高于國(guó)產(chǎn)手機(jī)，從應(yīng)用端來(lái)看，相應(yīng)廠商的盈利能力較強(qiáng)，我們判斷5g+手機(jī)創(chuàng)新、VR/AR的繁榮，物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子行業(yè)未來(lái)將向上發(fā)展，有望打開(kāi)FPC市場(chǎng)空間，增加消費(fèi)和價(jià)值。

供應(yīng)方:全球FPC市占有率集中，國(guó)內(nèi)制造商主要通過(guò)收購(gòu)切入FPC，呈現(xiàn)出兩個(gè)強(qiáng)大的小結(jié)構(gòu)，國(guó)內(nèi)制造商積極擴(kuò)大生產(chǎn)，接受海外FPC制造商退出市場(chǎng)。全球FPC市場(chǎng)集中度高，2018年CR3=58%，國(guó)內(nèi)FPC廠商主要有上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)等，香港股票上市公司安捷利、非上市公司誠(chéng)實(shí)、上市電子、珠海紫翔電子、定穎電子、贛州市深聯(lián)電路等，呈現(xiàn)出兩個(gè)超小局面，從產(chǎn)值變化來(lái)看，15年到18年中國(guó)制造商積極擴(kuò)大客戶端市場(chǎng)占有率，提高了外部PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素的影響，產(chǎn)值呈現(xiàn)出較高的增長(zhǎng)，日本、韓國(guó)制造商著重于利潤(rùn)率高的應(yīng)用領(lǐng)域。

賽道細(xì)分：軟板原材料國(guó)產(chǎn)化空間大，PTFE有望成為軟板基材趨勢(shì)

FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商：銅箔基板CCL、覆蓋膜CVL、加強(qiáng)片、粘合劑、電磁屏蔽膜、SMT工藝供應(yīng)商、激光鉆床等設(shè)備供應(yīng)商，電鍍機(jī)和曝光機(jī)（SMT打印零件的能力對(duì)制造商的盈利能力有很大影響），中游FPC制造商，下游是電子產(chǎn)品模塊組件制造商和終端電子產(chǎn)品制造商，目前，F(xiàn)PC原材料FCCL，銅箔和電磁屏蔽膜主要由日韓廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)化空間較大。行業(yè)研究備選鼓驃池：β+α兼具，持續(xù)看好FPC板塊的成長(zhǎng)性，重點(diǎn)看好擴(kuò)產(chǎn)承接市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)軟板供應(yīng)商.

風(fēng)險(xiǎn)提示

海外產(chǎn)能退出緩慢、需求不及預(yù)期、產(chǎn)品品控下降。