FPC性能卓越，需求驅動下有超越行業(yè)水平的增長。FPC具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。2009-2019年FPC產(chǎn)值復合增速為6％，高于4.1％的PCB行業(yè)增速。19年FPC全球產(chǎn)值122億美元，占比PCB產(chǎn)值20％。

  柔性線路板廠了解到，需求端：下游應用景氣度向上，多領域打開FPC市場空間。從行業(yè)來看，智能手機是FPC最大的應用領域，占比29％，從品牌來看，測算出蘋果為目前最大的軟板需求方，F(xiàn)PC單價相比國產(chǎn)手機更高，對應廠商盈利能力更強。從應用端來看，未來我們判斷未來5G+手機創(chuàng)新、VR/AR、IoT、汽車電子對應行業(yè)景氣度向上，有望打開FPC市場空間+提高用量、價值量。

  供給端：全球FPC市占率較為集中，國內廠商主要通過收購切入FPC，呈現(xiàn)兩超強+眾小格局，此外，國內廠商積極擴產(chǎn)，承接海外FPC廠商退出市場。全球FPC市場集中度較高，2018年CR3=58％，國內FPC廠商主要有：上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達技術等，港股上市公司安捷利，非上市公司精誠達、深聯(lián)電路等，呈現(xiàn)兩超+眾小局面；從產(chǎn)值變化來看，15-18年中國廠商由于自身積極擴產(chǎn)+客戶端市占率提高+外部PCB產(chǎn)業(yè)轉移等因素影響，產(chǎn)值呈現(xiàn)較高幅度的成長，日本、韓國廠商由于聚焦利潤率較高的應用領域+擴產(chǎn)意愿較弱+產(chǎn)能退出等原因，產(chǎn)值均值降低，未來國內廠商有序擴產(chǎn)，持續(xù)承接海外FPC廠商退出市場。

  軟板原材料國產(chǎn)化空間大，PTFE有望成為軟板基材趨勢。FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應商：銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補強片、膠、電磁屏蔽膜，還有SMT工序提供商以及鐳射鉆孔機、電鍍機和曝光機等設備供應商（SMT打件的能力對廠商盈利能力影響較大），中游FPC生產(chǎn)商，下游為電子產(chǎn)品模組零部件制造商和終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商。目前FPC原材料FCCL、銅箔、電磁屏蔽膜主要由日韓系廠商壟斷，國產(chǎn)化空間較大。