指紋模塊FPC廠了解到，市場調查機構Counterpoint Research近日發(fā)布數據，匯總報告了2023年第三季度全球半導體、晶圓代工份額情況。
2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)，臺積電得益于 N3 的產能提升和智能手機的補貨需求，以59% 的市場份額占據主導地位。排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。此后為聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際。
軟板廠了解到，按照技術節(jié)點劃分，2023 年第三季度市場以 5/4nm 細分市場為主導，占有 23% 的份額。這種主導地位源于強勁地需求，來自人工智能和 iPhone 的需求。7/6nm 細分市場的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機市場訂單復蘇的早期跡象。另一方面，28/22 納米細分市場因網絡應用庫存調整而面臨挑戰(zhàn)，而 65/55 納米細分市場則因汽車應用需求下降而出現下滑。
在全球半導體收入方面，英偉達排名第一，由于科技巨頭對人工智能服務器的強勁需求，預計英偉達將在未來幾個季度繼續(xù)在半導體收入表現中占據主導地位。而英特爾憑借著蓬勃發(fā)展的數據中心業(yè)務，位居第二，由于 PC 訂單的增加，收入環(huán)比增長。
柔性線路板廠了解到，三星維持第三，環(huán)比增長來自其內存業(yè)務的持續(xù)復蘇；SK 海力士也受益于這一趨勢，并報告了營收的環(huán)比增長。
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