隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應用的場景也非常多。
 

什么是FPC

FPC（撓性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

一般FPC單層和兩層板居多，多層FPC應用在高速和高頻電路板上的應用也越來越多，有其在光模塊和醫(yī)療電子上的應用非常廣泛。

目前FPC主要應用場景有：手機、電子手表、光模塊、醫(yī)療電子、航天產(chǎn)品、筆記本電腦等等，這些應用場景主要看重的是FPC的輕與薄?？梢杂行Ч?jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。

下圖是光模塊中的FPC板：

軟板未來發(fā)展

基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設廠。將來，柔性線路板與剛性線路板一樣，F(xiàn)PC會有更大的發(fā)展。

那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

3、價格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

從這四個方面對FPC進行相關的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，F(xiàn)PC會迎來更多的產(chǎn)品應用。在未來，

柔性電路板將憑借其可彎曲、輕薄等特性，在電子設備小型化、便攜化的趨勢中發(fā)揮關鍵作用。隨著科技的不斷進步，F(xiàn)PC 的性能將持續(xù)提升，其在可穿戴設備、智能手機、汽車電子等領域的應用會更加廣泛。未來的 FPC 有望通過創(chuàng)新的材料和制造工藝，進一步降低成本、提高可靠性，為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。