FPC軟板電鍍通孔的襯墊
除非需要分擔(dān)內(nèi)圓角結(jié)構(gòu)，雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設(shè)計(jì)。電鍍通孔的先天外型，可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當(dāng)電鍍通孔需要非常小襯墊設(shè)計(jì)時(shí)，必需確認(rèn)可以形成可靠的焊錫結(jié)合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅，因此要制作具有單面設(shè)計(jì)的雙面板，不過在增加信賴度與不增加成本的考量上應(yīng)該要簡化制程。
鈕扣電鍍----一種替代電鍍通孔結(jié)構(gòu)，需要使用一種被稱為“鈕扣電鍍”的制程。這個(gè)制程最佳的描述，是進(jìn)行通孔的選擇性銅電鍍，其最終的結(jié)構(gòu)如圖8-17所示。
鈕扣電鍍的基本概念相當(dāng)簡單，不過要成功還是需要適當(dāng)?shù)年P(guān)注制程。制造者首先進(jìn)行鉆孔，接著以標(biāo)準(zhǔn)制程產(chǎn)生導(dǎo)電的孔壁。接著進(jìn)行整片F(xiàn)PC軟板的影像轉(zhuǎn)移，電路板表面有影像轉(zhuǎn)移后的電鍍光阻，線路與導(dǎo)通孔透過曝光、顯影來定義。接著進(jìn)行線路電鍍銅步驟，孔壁與孔圈都電鍍到需要的厚度。接著進(jìn)行光阻剝除，并做第二道電鍍光阻裝與曝光來產(chǎn)生線路影像，然后進(jìn)行蝕刻來產(chǎn)生金屬線路?？滓?yàn)楸还庾枵诒味粫?huì)受到蝕刻劑攻擊，這樣就可以完成獨(dú)立線路與圖形的制作。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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