軟板的性能特點(diǎn)

文章來源：印制電路技術(shù)作者：鄧靈芝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6838發(fā)布日期：2017-06-03 02:47【大中小】

軟板獲得廣泛應(yīng)用。是因?yàn)樗哂酗@著的工藝特性和設(shè)計(jì)、使用的優(yōu)越性，可以大致歸納為以下幾個(gè)方面：

1、軟板所使用的基材是由薄膜構(gòu)成的，體積小、重量輕，它與硬板相比更適用于精密小型電子設(shè)備中。軟板用的基材可以彎折撓曲、卷曲，可用于硬板無法安裝的任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體之中。

2、軟板除能夠作靜態(tài)撓曲外，還可以作動(dòng)態(tài)撓曲，可用于動(dòng)態(tài)電子零部件之間的連接。輕巧的撓性完全能很容易替代笨重的硬電纜排線進(jìn)行連接。

3、軟板能向三維空間擴(kuò)展，大大地提高電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度，充分的發(fā)揮出印制板的多功能性。

4、軟板可以在X、Y、Z平面充分布線，減少界面連接點(diǎn)。這不但能減少整機(jī)系統(tǒng)和裝配差錯(cuò)，又能提高電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。

5、軟板除有普通印制板的作用外，還可以有多種功能用途，如可作感應(yīng)線圈、電磁屏蔽、觸摸開關(guān)按鍵等。

6、軟板是所有先進(jìn)器件首選載體，具有很大的靈活性。

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