高密度軟板的應用
高密度軟板的應用在TBGA與ChipScalePackage上，其具體應用如下：
1. TBGA（TapeBallGridArray）
IC構裝一直朝輕量化發(fā)展，許多公司設計使用軟板當做IC載板，除了高密度外，優(yōu)異的熱傳及電性也是考慮使用的主因。
TBGA是使用軟板當做IC的載體，具有細線及薄型效果，目前應用以一層金屬銅較多，二層金屬的使用也逐漸增加，見圖3~5。TBGA量產(chǎn)的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，腳數(shù)由100到768，圖6是SONY公司以軟板為構裝載板的TBGA。最大量的TBGA構裝應是256及352腳數(shù)，35mm×35mm的構裝。應用TBGA構裝的產(chǎn)品主要是微處理器、晶片組、記憶體、DSP、ASIC及PC網(wǎng)路系統(tǒng)等。
2.ChipScalePackage，CSP晶片級尺寸構裝CSP的構裝強調(diào)晶片尺寸的構裝體積，目前有四種主要的型式，分別為硬質(zhì)基板（RigidSubstrate）、導線架（LeadFrame）、軟質(zhì)基板（FlexInterposer）及晶圓型（WaferLevel），其中軟質(zhì)基板即是采用高密度軟板當做IC承載基板，它跟TBGA最大的不同是在構裝完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式構裝，構裝實體較IC大很多，而CSP采用Fan-in方式構裝，實際構裝實體不超過IC的1.2倍，所以有晶片級構裝之稱，使用的構裝IC有Flash記憶體、SILM、ASIC及數(shù)位訊號處理器（DSP）等，用途則是在數(shù)位相機、攝錄影機、行動電話、記憶卡等產(chǎn)品。一般使用WireBonding方式做IC與軟性載板的連接，但近來逐漸使用FlipChip方式的連接方法。至于與PCB的連接，主要還是以錫球陣列（BGA）方式的為主。CSP整個構裝實體尺寸視IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，構裝間距則由0.5mm到1.0mm，是典型的軟板型CSP構裝代表之一。Tessera的μBGA則是CSP的鼻祖，國內(nèi)有幾家由其授權生產(chǎn)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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