中國“芯片軟板之城”崛起

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：5536發(fā)布日期：2018-05-12 04:32【大中小】

臺積電、紫光兩大半導體母艦落腳南京 "芯片之城"齊聚光芒

軟板廠了解，中國大陸首座 16 納米技術(shù)的晶圓廠，且全球半導體生態(tài)系統(tǒng)鏈已跟隨臺積電落地南京--全球最大處理器 IP 供應商 arm、EDA 供應商 Synopsys、Cadence

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此文關(guān)鍵字：軟板

: 型號：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

: 型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

: 型號：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：單面有膠電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點：外形復雜

: 型號：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

: 型號：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RM02C00892A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm

電磁膜：2面

其他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RS01C00227A
層數(shù)：1
板厚：0.1mm
材料：單面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm