手機(jī)FPC之高通中國合資：華芯1號(hào)芯片將于下半年商用
近年來，高通在中國的投入力度不斷加大，并與中國展開多項(xiàng)合作，技術(shù)開放力度也越來越大。2016年1月，高通和貴州省人民政府合資組建“貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”(HXT)，專為中國市場(chǎng)設(shè)計(jì)和開發(fā)服務(wù)器專用芯片，雙方分別持股45％、55％，被視為高通“技術(shù)換取市場(chǎng)”的重要一步。
半年之后，華芯通宣布，已經(jīng)獲得ARM ARMv8-A 64位處理器架構(gòu)授權(quán)。據(jù)手機(jī)FPC小編悉5月25日，雙方召開聯(lián)合新聞發(fā)布會(huì)，公布華芯通項(xiàng)目最新進(jìn)展。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙現(xiàn)場(chǎng)宣布，華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片“華芯1號(hào)”已于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將在今年下半年投入商用。
華芯1號(hào)采用最新10nm工藝制造，集成大約10億個(gè)晶體管，2800多個(gè)針腳，面積相當(dāng)于半張銀行卡，內(nèi)置自主安全模塊，可應(yīng)用于高性能計(jì)算系統(tǒng)，處理龐大數(shù)據(jù)。
5月26-29日，2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將在貴州舉行，屆時(shí)高通會(huì)展示華芯1號(hào)服務(wù)器芯片和相關(guān)應(yīng)用。同時(shí)， 第二代產(chǎn)品也正在研發(fā)中，命名為“華芯3號(hào)”。
貴州省是中國第一個(gè)建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份，已成為數(shù)據(jù)中心集群，擁有250多萬臺(tái)服務(wù)器，聚集了包括中國電信、中國聯(lián)通和中國移動(dòng)在內(nèi)的公司。
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