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淺談iPhoneX雙層PCB和雙電池FPC設計及其必要性

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：8030發(fā)布日期：2018-06-02 03:18【大中小】

iPhone X是美國Apple（蘋果公司）于北京時間2017年9月13日凌晨1點，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院會上發(fā)布的新機型。其中“X”是羅馬數(shù)字“10”的意思，代表著蘋果向iPhone問世十周年致敬。

iPhone X屬于高端版機型，采用全新設計，搭載色彩銳利的OLED屏幕，配備升級后的相機，使用3D面部識別（Face ID）傳感器解鎖手機，支持AirPower（空中能量）無線充電。

不僅如此iphonex還首次采用了雙層PCB和雙電池FPC設介紹雙電池的設計，其次解析蘋果iphonex這樣設計的原因是什么，具體的跟隨小編一起來了解一下。

首先，我們想想有什么元件位置是不能改的，我首先想到的就是實現(xiàn)面容ID的TrueDepth 相機系統(tǒng)，其位置一定要擺在屏幕的上面，而且作為第一次使用，其體積能控制到這樣已經(jīng)很不錯了，我們就先把TrueDepth 相機系統(tǒng)占的位置標出來。

然后就是由于TrueDepth 相機系統(tǒng)占了原來攝像頭的位置，導致必須要豎向排列的雙攝以及尾插排線，揚聲器，防水氣壓計等等的底部部件，這些地方要改不太現(xiàn)實，物理定律是誰也違反不了的?。?/p>

不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)啊，在TrueDepth 相機系統(tǒng)下面有一塊位置我也空出來了，這個部分其實是放聽筒的

蘋果是一家設計導向的公司，他會允許sim卡插槽不放在側(cè)面邊框的中間嗎？我相信蘋果如果不到萬不得已，都會想盡辦法解決。（在蘋果里面，是設計師提出天馬行空的設計，然后交給工程師看看怎么實現(xiàn)，而不是工程師交一堆零件給設計師，讓他設計個盒子裝起來）所以現(xiàn)在情況就變成了這樣（主板必須延伸至sim卡插槽處）

右圖為iPhone7 沒錯，就是這種蘋果已經(jīng)十分熟悉，可以稱之為看家本領的L型布局。這種是不是一定能行我不知道，但是看在iPhone X機身比i8略大的情況下，我覺得是有可能可以實現(xiàn)的。怎么樣？蘋果如果想偷懶，只要沿用之前的設計就能交差了！但他們最后采用了通過堆疊雙層集成度本來就超高的PCB和雙電池設計來盡量增大電池容量，也就是現(xiàn)在的模樣，在比i8略大一點點的機身里塞進了所有頂級硬件和一塊2716mah（3.81v）的電池，如果算電功，其容量比iPhone8P還略大（10.35Wh＞10.28Wh）其實，本來還有另外一種方法，由于蘋果采用了不銹鋼中框和背板玻璃的設計，其在中間會有一部分厚度疊加（玻璃背板需要粘在中框上）