軟板廠：日本在半導體領(lǐng)域的份額有所增加

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2789發(fā)布日期：2021-06-22 08:57【大中小】

據(jù)軟板廠了解，在作為半導體基板的硅晶圓領(lǐng)域，信越化學工業(yè)和SUMCO兩家日本企業(yè)占有全球5成以上的份額。

來到集成電路生產(chǎn)不可或缺的光刻膠領(lǐng)域，日本企業(yè)所占的份額也達到9成。JSR及信越化學等企業(yè)占有優(yōu)勢。昭和電工等正在生產(chǎn)半導體表面研磨用的CMP研磨液，日本企業(yè)所占的份額也超過4成。

（注）份額是英國Omdia的調(diào)查數(shù)據(jù)。2019年，光掩膜包括自產(chǎn)品。

據(jù)軟板廠了解，東京電子在涂布顯影設(shè)備上的份額就占到近9成。在清除晶圓垃圾及污物的清洗設(shè)備上，日本企業(yè)的份額超過6成。后制程設(shè)備的劃片機方面，迪思科（DISCO）擁有7成份額。

據(jù)軟板廠了解，東京電子在EUV（極紫外）相關(guān)工序使用的涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域，是世界唯一的量產(chǎn)企業(yè)。每年設(shè)備的總供貨量達到4000臺。日本SCREEN控股在清洗設(shè)備領(lǐng)域占有45.8％的全球份額。

（注）2020年根據(jù)GlobalNet的數(shù)據(jù)繪制

（注）Patent Result公司調(diào)查，美國專利廳公布的專利，截止2月底

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