電池FPC之智能手機(jī)3nm處理器競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)要到明年下半年才能拉開序幕
據(jù)深聯(lián)電路電池FPC小編了解，當(dāng)前全球安卓智能手機(jī)廠商所需要的應(yīng)用處理器，主要是由高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)，智能手機(jī)3nm應(yīng)用處理器的競(jìng)爭(zhēng)，主要也是在這兩家廠商之間進(jìn)行。
盡管三星已于上月底宣布3nm芯片投產(chǎn)，臺(tái)積電也反復(fù)重申3nm會(huì)在下半年到來，可就目前的情況來看，手機(jī)芯片似乎廠商們無緣首發(fā)。
據(jù)電池FPC小編了解，有消息稱高通和聯(lián)發(fā)科均與臺(tái)積電簽訂3nm制程工藝的代工協(xié)議，不過產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)要到明年下半年才能拉開序幕。
臺(tái)積電和三星電子是目前在推進(jìn)3nm制程工藝量產(chǎn)的兩家晶圓代工商，三星電子的這一制程工藝，在6月底就已開始初步生產(chǎn)芯片。
雖然高通是三星電子先進(jìn)制程工藝的主要客戶，但外媒在今年年初的報(bào)道中就提到，高通已將明年將推出的3nm應(yīng)用處理器，交由臺(tái)積電代工。知名分析師郭明錤稱，臺(tái)積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。
臺(tái)積電的3nm制程工藝，在量產(chǎn)時(shí)間方面將會(huì)晚于三星電子，但CEO魏哲家7月14日在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上表示，他們?cè)诎从?jì)劃推進(jìn)3nm制程工藝在今年下半年，以可觀的良品率量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在明年上半年就會(huì)帶來營收。
就臺(tái)積電3nm制程工藝的產(chǎn)能狀況來看，量產(chǎn)初期的產(chǎn)能大部分將會(huì)留給多年的大客戶蘋果，預(yù)計(jì)用在M2處理器后續(xù)的升級(jí)款上。隨著產(chǎn)能的提升，其他客戶才有可能獲得，因而高通和聯(lián)發(fā)科可能最快在明年才能獲得臺(tái)積電這一制程工藝的產(chǎn)能。
據(jù)電池FPC小編了解，而三星方面，第一代3nm因?yàn)椴怀墒?，?jù)說目前是礦機(jī)芯片廠商嘗鮮，三星自家Exynos將推遲到2024年用第二代。
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材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
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特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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