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FPC廠帶你看FPC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

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人氣：1098發(fā)布日期：2025-01-15 09:18【大中小】

FPC即柔性PCB，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB，與傳統(tǒng)PCB硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì)，更加符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì)要求，可廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動(dòng)通訊、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上，是近年來(lái)PCB行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類(lèi)。

軟板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類(lèi)，其中FCCL的板材膜常見(jiàn)的有聚酰亞胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶顯示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游為FPC制造；下游為各類(lèi)應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等，最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

近年來(lái)，F(xiàn)PC 市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，2023 年全球柔性基板市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 11.45 億美元增長(zhǎng)至 15.95 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年全球 FPC 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)約 200 億美元.

應(yīng)用領(lǐng)域

FPC 被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域，其中移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域需求巨大，是主要應(yīng)用領(lǐng)域，而隨著自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)發(fā)展，汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)?FPC 的應(yīng)用將更為廣泛.

FPC廠地區(qū)分布

亞太區(qū)是 FPC 市場(chǎng)的主導(dǎo)力量，2023 年其柔性基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 10.17 億美元，占據(jù)市場(chǎng) 60% 以上份額，而中國(guó)作為全球制造業(yè)中心，在 FPC 市場(chǎng)中扮演重要角色.

技術(shù)發(fā)展

隨著科技發(fā)展，F(xiàn)PC 在材料、工藝和設(shè)計(jì)方面取得顯著進(jìn)步，如采用新型材料使其更輕薄、耐用且成本更低，工藝改進(jìn)提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性，但同時(shí)也面臨著如開(kāi)發(fā)更高性能柔性基材和導(dǎo)電材料、提高生產(chǎn)精度控制等技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn).

環(huán)保要求

全球環(huán)保意識(shí)強(qiáng)化，F(xiàn)PC 行業(yè)正逐步轉(zhuǎn)向環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展，積極采用環(huán)保材料、降低能耗、嚴(yán)格控制廢棄物排放等，以提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力.

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