線路板廠為您講述學(xué)沉鎳金工藝
線路板廠的表面處理工藝中有一項是沉鎳金工藝，沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在線路板裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。
沉鎳金工藝的優(yōu)點：沉鎳金工藝滿足了日益復(fù)雜的PCB裝配、焊接要求，又比電鍍鎳金的成本低，在制作時對導(dǎo)線的側(cè)邊進行有效的保護，防止銅的遷移，且具備一定硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度.在鍍件浸金后，可以取代撥插不頻繁的金手指用途，同時還可以避免金手指附近連接導(dǎo)電處斜邊時所遺留裸銅切口。還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。
鍍層結(jié)構(gòu)示意圖：
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沉鎳金工藝的用途:，廣泛運用在FPC和PCB手機板（手機按鍵、手機主板、耳機板）MID板、電子字典、電子器械以及PC和PC配件等產(chǎn)品中，并得到了終端客戶和行業(yè)的認可。您還在為打板挑選表面處理工藝而煩惱嗎？線路板廠推薦您使用沉鎳金工藝制作。
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層 數(shù)：4
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材 料：雙面無膠電解材料
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特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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